TE Connectivity Buchsengehäuse-Platine Micro-MaTch Polzahl Gesamt 4 Rastermaß: 1.27 mm 7-188275-4 1 St. Mindestbestellmenge: 20 Stück

TE Connectivity Buchsengehäuse-Platine Micro-MaTch Polzahl Gesamt 4 Rastermaß: 1.27 mm 7-188275-4 1 St.

Federleiste

Inhalt: 1 St.
Anzahl Reihen: 2
Polzahl Gesamt: 4

Micro Match ist eine starke Serie, von Federleiste die auf die Leiterplatte gelötet werden, über Stiftleisten in Schneidklemm-Anschlußtechnik, bis zu den SMD Produkten bietet diese Serie vielfältige Anwendungsmöglichkeiten.

Technische Daten:
AWG max.: 28 · AWG min.: 28 · Anschluss (Bauelemente): Print · Anzahl Reihen: 2 · Gehäuse-Material: Polyamid · Herstellerfarbe: Rot · Industrieware: Nein · Isolationsmaterial (Details): Polyamid · Kontaktmaterial: Kupferlegierung · Kontaktoberfläche Steckseite: Vernickelt · Nennspannung: 230 V/AC · Nennstrom: 0.50 A · Polzahl Gesamt: 4 · Polzahl je Reihe: 2 · Produktabmessung, Breite: 7.1 mm · Produktabmessung, Höhe: 5.3 mm · Produktabmessung, Länge: 5.2 mm · Rastermaß: 1.27 mm · Serie (Steckverbinder): Micro-MaTch · Steckrichtung: Senkrecht zur Leiterplatte · Steckverbinder-Bauform: Buchse, gerade · Steckverbindersystem: board-to-board · Stiftform: Rechteckig · Temperatur (max.): +105 °C · Temperatur (min.): -40 °C