TE Connectivity Buchsengehäuse-Platine Micro-MaTch Polzahl Gesamt 8 Rastermaß: 1.27 mm 7-188275-8 1 St.
Federleiste
Inhalt: 1 St.
Anzahl Reihen: 2
Polzahl Gesamt: 8
Micro Match ist eine starke Serie, von Federleiste die auf die Leiterplatte gelötet werden, über Stiftleisten in Schneidklemm-Anschlußtechnik, bis zu den SMD Produkten bietet diese Serie vielfältige Anwendungsmöglichkeiten.
Technische Daten:
AWG max.: 28 · AWG min.: 28 · Anschluss (Bauelemente): Print · Anzahl Reihen: 2 · Gehäuse-Material: Polyamid · Herstellerfarbe: Rot · Industrieware: Nein · Isolationsmaterial (Details): Polyamid · Kontaktmaterial: Kupferlegierung · Kontaktoberfläche Steckseite: Vernickelt · Nennspannung: 230 V/AC · Nennstrom: 0.50 A · Polzahl Gesamt: 8 · Polzahl je Reihe: 4 · Produktabmessung, Breite: 12.2 mm · Produktabmessung, Höhe: 5.3 mm · Produktabmessung, Länge: 5.2 mm · Rastermaß: 1.27 mm · Serie (Steckverbinder): Micro-MaTch · Steckrichtung: Senkrecht zur Leiterplatte · Steckverbinder-Bauform: Buchse, gerade · Steckverbindersystem: board-to-board · Stiftform: Rechteckig · Temperatur (max.): +105 °C · Temperatur (min.): -40 °C
Weitere Informationen:
| Inhalt: | 1 St. |
| Abmessungen: | (L x B x H) 5.2 x 12.2 x 5.3 mm |
| Herstellerfarbe: | Rot |
| Produktabmessung, Höhe: | 5.3 mm |
| Produktabmessung, Länge: | 5.2 mm |
| Produktabmessung, Breite: | 12.2 mm |
| Passend für (Details): | 28 |
| Nennstrom – gerundet: | 500 mA |
| Industrieware: | Nein |
| Polzahl Gesamt: | 8 |
| Anschluss (Bauelemente): | |
| Kontaktoberfläche Steckseite: | Vernickelt |
| Steckrichtung: | Senkrecht zur Leiterplatte |
| Stiftform: | Rechteckig |
| Steckverbindersystem: | board-to-board |
| Serie (Steckverbinder): | Micro-MaTch |
| Herst.-Teilenr.: | 7-188275-8 |
| Typ (Hersteller-Typ): | Micro-MaTch |
| Nennstrom: | 0.50 A |
| Nennspannung: | 230 V/AC |
| AWG max.: | 28 |
| AWG min.: | 28 |
| Rastermaß: | 1.27 mm |
| Polzahl je Reihe: | 4 |
| Steckverbinder-Bauform: | Buchse, gerade |
| Isolationsmaterial (Details): | Polyamid |
| Anzahl Reihen: | 2 |
| AWG: | 28 |
| Kontaktmaterial: | Kupferlegierung |
| Gehäuse-Material: | Polyamid |
| RoHS-konform: | Ja |
| Temperatur (max.): | +105 °C |
| Temperatur (min.): | -40 °C |
| Produkt-Art: | Buchsengehäuse-Platine |
Rezensionen
Es gibt noch keine Rezensionen.