Degson Buchsengehäuse-Platine 15EDGRC Polzahl Gesamt 2 Rastermaß: 2.50 mm 15EDGRC-2.5-02P-14-00AH-1 1 St. Mindestbestellmenge: 50 Stück

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Artikelnummer: 88D66-DF97A6F5CDDE Kategorie: Marke:
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Degson Buchsengehäuse-Platine 15EDGRC Polzahl Gesamt 2 Rastermaß: 2.50 mm 15EDGRC-2.5-02P-14-00AH-1 1 St.

Grundgehäuse horizontal 15EDGRC

Inhalt: 1 St.
Anzahl Reihen: 1
Polzahl Gesamt: 2

Technische Daten:
Anschluss (Bauelemente): Print · Anzahl Reihen: 1 · Gehäuse-Material: PA 66 UL 94V-0 · Herstellerfarbe: Grün · Industrieware: Nein · Isolationsmaterial (Details): PA 66 UL 94V-0 · Kontaktmaterial: Kupferlegierung · Kontaktoberfläche Printseite: verzinnt · Kontaktoberfläche Steckseite: verzinnt · Nennspannung: 150 V · Nennstrom: 1.50 A · Polzahl Gesamt: 2 · Polzahl je Reihe: 2 · Produktabmessung, Breite: 8.80 mm · Produktabmessung, Höhe: 8.10 mm · Produktabmessung, Länge: 10.10 mm · Rastermaß: 2.50 mm · Serie (Steckverbinder): 15EDGRC · Steckrichtung: Waagerecht zur Leiterplatte · Steckverbinder-Bauform: Buchsenleiste, gewinkelt · Steckverbinder-Besonderheiten: zum Einlöten in gedruckte Schaltungen,kodierbar · Steckverbindersystem: wire-to-board · Stift-Ø: 0.80 mm · Stiftform: Quadratisch · Temperatur (max.): +105 °C · Temperatur (min.): -40 °C

Weitere Informationen:

Inhalt: 1 St.
Abmessungen: (L x B x H) 10.10 x 8.80 x 8.10 mm
Herstellerfarbe: Grün
Produktabmessung, Höhe: 8.10 mm
Produktabmessung, Länge: 10.10 mm
Produktabmessung, Breite: 8.80 mm
Nennstrom – gerundet: 1.5 A
Industrieware: Nein
Polzahl Gesamt: 2
Steckverbinder-Besonderheiten: zum Einlöten in gedruckte Schaltungen | kodierbar
Anschluss (Bauelemente): Print
Kontaktoberfläche Steckseite: verzinnt
Kontaktoberfläche Printseite: verzinnt
Steckrichtung: Waagerecht zur Leiterplatte
Stiftform: Quadratisch
Steckverbindersystem: wire-to-board
Serie (Steckverbinder): 15EDGRC
Herst.-Teilenr.: 15EDGRC-2.5-02P-14-00AH-1
Typ (Hersteller-Typ): 15EDGRC-2.5-02P-14-00AH-1
Nennstrom: 1.50 A
Nennspannung: 150 V
Rastermaß: 2.50 mm
Stift-Ø: 0.80 mm
Polzahl je Reihe: 2
Steckverbinder-Bauform: Buchsenleiste, gewinkelt
Isolationsmaterial (Details): PA 66 UL 94V-0
Anzahl Reihen: 1
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
Gehäuse-Material: PA 66 UL 94V-0
RoHS-konform: Ja
Temperatur (max.): +105 °C
Temperatur (min.): -40 °C
Produkt-Art: Buchsengehäuse-Platine
Marke

Degson

Art.-Nr.

15EDGRC-2.5-02P-14-00AH-1

Marken Degson

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