TE Connectivity Stiftgehäuse-Platine Mini-Universal-MATE-N-LOK Polzahl Gesamt 3 1-770967-1 1 St.
Mini-Universal-MATE-N-LOK Stiftsockel abgewinkelt
Inhalt: 1 St.
Anzahl Reihen: 1
Polzahl Gesamt: 3
Miniaturisierte Version des bewährten Universal-MATE-N-LOK Steckverbinders.
Typische Anwendungen: Leuchten-Industrie, Unterhaltungselektronik. Sockelgehäuse zur Montage auf Leiterplatte. Darauf wird das Steckergehäuse einfach aufgesteckt.
Technische Daten:
Anschluss (Bauelemente): Print · Anzahl Reihen: 1 · Gehäuse-Material: Polyamid · Herstellerfarbe: Weiß · Industrieware: Nein · Isolationsmaterial (Details): Polyamid · Kontaktmaterial: Kupferlegierung · Kontaktoberfläche Printseite: verzinnt · Kontaktoberfläche Steckseite: Vergoldet · Nennspannung: 600 V/AC · Nennstrom: 9.50 A · Polzahl Gesamt: 3 · Polzahl je Reihe: 3 · Produktabmessung, Breite: 14.00 mm · Produktabmessung, Höhe: 12.70 mm · Produktabmessung, Länge: 7.77 mm · Serie (Steckverbinder): Mini-Universal-MATE-N-LOK · Steckverbinder-Bauform: Stecker, Einbau horizontal · Steckverbindersystem: wire to wire · Stiftform: Rund · Temperatur (max.): +105 °C · Temperatur (min.): -55 °C
Lieferumfang:
Lieferung ohne Kontakte.
Weitere Informationen:
| Inhalt: | 1 St. |
| Abmessungen: | (L x B x H) 7.77 x 14.00 x 12.70 mm |
| Herstellerfarbe: | Weiß |
| Produktabmessung, Höhe: | 12.70 mm |
| Produktabmessung, Länge: | 7.77 mm |
| Produktabmessung, Breite: | 14.00 mm |
| Nennstrom – gerundet: | 9.5 A |
| Industrieware: | Nein |
| Polzahl Gesamt: | 3 |
| Anschluss (Bauelemente): | |
| Kontaktoberfläche Steckseite: | Vergoldet |
| Kontaktoberfläche Printseite: | verzinnt |
| Stiftform: | Rund |
| Steckverbindersystem: | wire to wire |
| Serie (Steckverbinder): | Mini-Universal-MATE-N-LOK |
| Herst.-Teilenr.: | 1-770967-1 |
| Typ (Hersteller-Typ): | Mini-Universal MATE-N-LOK |
| Nennstrom: | 9.50 A |
| Nennspannung: | 600 V/AC |
| Polzahl je Reihe: | 3 |
| Steckverbinder-Bauform: | Stecker, Einbau horizontal |
| Isolationsmaterial (Details): | Polyamid |
| Anzahl Reihen: | 1 |
| Kontaktmaterial: | Kupferlegierung |
| Gehäuse-Material: | Polyamid |
| RoHS-konform: | Ja |
| Temperatur (max.): | +105 °C |
| Temperatur (min.): | -55 °C |
| Produkt-Art: | Stiftgehäuse-Platine |
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